开口卡环的标准

开口卡环非常[db:标签]��用，只要有轴承转动，它就可以用在农业、工业和汽车工业中。那么，卡环的标准是什么？让我们介绍一些中国和泰国的常识。引脚间距

开口卡环的尺寸?、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸和模板厚度之间存在一定的关系。印刷的焊膏量与模板的厚度和开口的大小成正比。不同的组件对模板的厚度和开口的大小有不同的要求。带方形开口的

uBGA/CSP、倒装芯片的印刷质量优于圆形开口。

如果没有高密度和窄间距的组件，模板的开口宽度和面积相对较大。在印刷过程中，当刮刀在模板上刮擦时，焊膏被挤压到模板的开口中。当印刷电路板与模板分离时，被挤压到开口中的焊膏可以被完全打开，并且开口的壁被释放。焊膏流入印刷电路板的焊盘，形成完整的焊料图案，从而保证焊膏的印刷量和焊膏图案的质量。

然而，当以高密度和窄间距印刷时，由于开口的尺寸非常小，焊膏不能完全通过模板的开口，甚至不能在正常的刮刀压力和移动速度下从开口的壁上释放出来与印刷电路板的焊盘接触，从而导致漏印或焊膏量不足。虽然增加刮板压力和减慢刮板移动速度可以提高印刷质量，但会影响印刷效率，不能完全保证印刷质量。

为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量，在高密度、窄间距的条件下，还必须首先保证模板开口宽度与模板厚度的比值大于1.5，模板开口面积与开口四孔壁面积的比值大于0.5(1PC7525标准为0.66)，这是模板开口设计的最基本要求。

在实际生产中，同一印刷电路板上往往有不同的元器件，它们对焊膏数量的要求也不同。因此，在确定模板的厚度后，应根据不同印制板的具体情况对焊盘开口的形状和尺寸提出不同的修改要求，例如:( a)当没有窄间距时，模板开口的形状和尺寸与相应焊盘相同

(b)当使用免清洗焊膏和免清洗工艺时，为了提高印刷质量，模板开口的尺寸应减小5%。例如，当同一印刷电路板上的元件需要大量焊膏时，同一印刷电路板上既有一般间距大于1.27毫米的元件，也有间距较窄的元件。首先，不锈钢板的厚度是根据印刷电路板上大多数元件的情况确定的，然后，根据印刷电路板上元件的具体情况，应该说明哪些元件是1: 1开放的；哪些组件需要扩大或缩小开口，并给出扩大或缩小的百分比。适当的开口形状可以提高安装效果。例如，当芯片组件尺寸小于1005时，由于两个焊盘之间的距离小，粘贴时两端焊盘上的焊膏容易粘附在组件底部，回流焊接后组件底部容易出现桥接和焊球。因此，当模板被加工时，一对矩形焊盘开口的内部可以被修改成锐角形状或梯形形状，以减少元件底部的焊膏的量，从而提高粘贴时元件底部的焊膏的粘附性。

以上是卡环的标准内容。读完之后，我相信每个人都明白了！如果你想知道更多关于劳动安全的知识。请多注意中国和泰国的常识。