开口卡环的标准
开口卡环应[db:标签]广泛,如农业、汽车工业等。只要轴承转动,就可以使用卡环。那么,开口卡环的标准是什么?让我们介绍一下中国和泰国的一些常识。
开口卡环的尺寸?
引脚间距、元件尺寸、焊盘尺寸、模板开口尺寸和模板厚度之间存在一定的关系。焊膏的印刷量与模板厚度和开口尺寸成正比,不同的元件对模板厚度和开口尺寸有不同的要求。
uBGA/CSP和倒装芯片使用方形开口比圆形开口具有更好的打印质量。
在没有高密度和窄间距组件的情况下,模板的开口宽度和开口面积相对较大。在印刷过程中,当刮刀在模板上刮擦时,焊膏被挤压到模板的开口中。当印刷板与模板分离时,挤入开口中的焊膏可以完全打开,从孔壁中释放出来,流入印刷板的焊盘中,形成完整的焊膏图案,从而保证焊膏的印刷量和焊膏图案的质量。
然而,在高密度窄间距印刷中,由于开口尺寸极小,在正常的刮刀压力和移动速度下,焊膏不能完全或甚至不能从开口壁释放出来与PCb焊盘接触,导致漏印或焊膏不足。虽然增加刮刀的压力和减慢刮刀的移动速度可以提高印刷质量,但会影响印刷效率,不能完全保证印刷质量。
为了正确控制焊膏的印刷量和焊膏图形的质量,必须保证模板开口宽度与模板厚度之比大于1.5,模板开口面积与开口四孔壁面积之比大于0.5(1pc 7525标准中为0.66),这是模板开口设计的最基本要求。
在实际生产中,同一印刷电路板上往往有不同的元件,它们对焊膏用量的要求也不同。因此,在确定模板的厚度后,应根据不同印制板的具体情况,对焊盘开口的形状和尺寸提出不同的修改要求,例如:
(a)当没有窄间距时,模板开口的形状和尺寸应与相应的焊盘相同
(b)当使用免清洗焊膏和采用免清洗工艺时,为了提高印刷质量,模板的开口尺寸应减小5%。
(三)当同一印刷电路板上的元件所需的焊膏量相差较大时,例如同一印刷电路板上既有一般间距大于1.27毫米的元件,又有间距较窄的元件,首先根据印刷电路板上大多数元件的情况确定不锈钢板的厚度,然后根据印刷电路板上元件的具体情况说明哪些元件有1: 1的开口;哪些部件需要扩大或缩小开口,并给出扩大或缩小的百分比。
(d)适当的开口形状可以提高安装效果。例如,当芯片元件的尺寸小于1005时,由于两个焊盘之间的距离非常小,所以两个焊盘上的焊膏在安装过程中容易粘在元件的底部,并且在回流焊接之后容易在元件的底部产生桥接和焊球。因此,当加工模板时,一对矩形焊盘开口的内侧可以被修改为尖角或梯形,从而减少元件底部的焊膏量,这可以在安装时提高元件底部的焊膏粘附性。
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